导读：10多年前，印刷电子技术在电子业蔚为论题。从那时起，许多大学和研讨机关、公司着手研制印刷电子技术，现在制程已可达到10μm以下，应用范畴也包括被迫元件、太阳能电池等。
　　
　　10多年前，印刷电子技术在电子业蔚为论题。从那时起，许多大学和研讨机关、公司着手研制印刷电子技术，现在制程已可达到10μm以下，应用范畴也包括被迫元件、太阳能电池等。联系资料厂商或相关公司的尖端技术，实施Roll-to-Roll(R2R)生产方式后，更可望以低本钱有用量产，替代现在矽晶半导体和铜箔的生产形式。
　　
　　据日经新闻(Nikkei)报道，日本实践将印刷电子技术套用至电子元件，并制作商品量产，成功创建工作的事例适当稀疏。理由在于印刷电路板对半导体的组抗性高，除非改动回路规划，不然难以解决此疑问。
　　
　　此外，离子迁移(migration)景象亦让业者伤透脑筋。尤其在高温湿润的环境，简单致使电子回路发作绝缘不良、短路等毛病景象。且印刷电子回路本质上就不适合作为高周波回路运用，运用情况相对不便。
　　
　　早在1970年代，美国就现已注意到印刷制程致使的厚膜回路疑问，并继续进行改善，开展至今。现在美国的厚膜回路现已在民生范畴和工业范畴别离建构起市场，近期乃至往航太和医疗设备范畴规划。
　　
　　印刷电子的特征之一在于，几乎不选用湿式制程，不需要贮藏化学资料的设备和管线，以及废液处理设备，全体本钱较低。因而美国电子公司较为活跃建构厚膜回路制程。不仅如此，美国还有不少专业的厚膜印刷回路厂商，测验运用新的资料研制电子元件。
　　
　　相比之下，日本的电子业界虽然有仰赖精密加工(etching)的印刷电路板厂商，却几乎没有制作厚膜印刷回路的业者。尤其是几乎没有能承揽可挠式资料的回路厂商。如此一来，即便回路规划者规划了新元件，也无法实践制作。
　　
　　究竟是应当先有厂商着手，仍是先有需要？日本在此范畴现已陷入了先有鸡仍是先有蛋的恶性循环。若想完全复兴印刷电子技术，或许美国的业界情况值得剖析与学习。
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